Mobileye在中国丢失市场,国产芯片厂商能否啃下?

互联网2022-05-23 15:48:53未知

Mobileye在中国丢失市场,国产芯片厂商能否啃下?

日前,某论坛有消息称,吉利汽车和视觉感知辅助驾驶开发公司Mobileye合作终止。

事实上,和Mobileye的合作主体是吉利汽车子公司极氪汽车。对于坊间传言,极氪汽车告诉观察者网,“消息不实,合作正常推进中。”

不过,Mobileye在全球的市场难扭颓势,包括蔚来、理想在内的新势力,以及宝马等传统主机厂旗舰车型纷纷放弃Mobileye的供应方案,转向英伟达、华为、地平线、黑芝麻等国内外芯片厂商。

主机厂的背离,究其原因,一是Mobileye在面对更高阶的ADS(自动驾驶系统)时,提供的“黑盒式”的一体化解决方案缺乏开放性,已很难满足车企差异化需求;二是相较于英伟达、地平线等厂商的迭代速度,Mobileye的算法更新周期缓慢;三是车企在全栈自研背景下,Mobileye性能和算力已不占优势。

谁能抢占Mobileye丢失的市场,是迅速崛起的国产芯片厂商,还是英伟达、高通等国际芯片巨头,双方将开展直接对话。

同时,Mobileye也在寻求改变,和吉利共研L4级别自动驾驶只是第一步。

黑盒封装的局限

凭借低成本解决方案,Mobileye一度成为ADAS领域领头羊。其黑盒封装设计(芯片+视觉感知算法捆绑销售)一方面降低车企对ADAS的使用成本,另一方面,下游车企也无法再进行自研辅助驾驶。

没有参与感是主机厂对Mobileye最直观的感受。车企现金流不充足时,研发领域投入有限,黑盒装车即用是一种优势,但发展到一定阶段后,黑箱设计也制约车企在智能辅助的驾驶布局,部分车企难免会选择放弃Mobileye的黑盒解决方案。

典型案例是理想和Mobileye的“分手”,理想汽车CEO李想在个人社交账号上解释称,公司创立初期融资能力差,有限的资金仅仅满足产品研发、自建工厂、供应链的建设,不支持公司自研智能辅助驾驶,但2020年IPO后,有资金满足智能辅助驾驶的研发。“理想汽车不允许一个‘黑盒子’出现在车上。”


为何Mobileye坚持芯片+视觉感知算法的黑盒设计,和公司发展历程有一定关系。1999年,丰田希望低成本的形式实现ADAS(高级驾驶辅助系统)部分功能,以色列计算机视觉科学教授Shashua受邀前往丰田提供可行性方案。Shashua提供的方案仅依靠单目摄像头实现行人检测、车道保持和自适应巡航等辅助驾驶功能。

彼时,业内普遍认为,ADAS功能实现至少需要两个摄像头(双目)或者需要价格不菲的雷达传感器才能提供立体视觉,保证车辆对速度以及物体距离的判断,实现车辆障碍物识别以及碰撞预警。

依靠更低成本的解决方案,Shashua拿到丰田数十万美元研发资助并创立Mobileye。Shashua组建SoC(系统级芯片)团队,开始自研单目视觉感知系统。2003年,Mobileye发布第一代EyeQ 芯片。为了进一步降低车企使用成本,EyeQ还搭载图像识别算法,可以称得上“傻瓜相机”。

随着车企对高级别辅助驾驶需求多元化,Mobileye近几年也在推行双系统解决方案,不同于其他厂商视觉感知和激光雷达融合的模式,Mobileye一条路线是沿用纯视觉感知的识别算法,另一条路线是纯激光雷达的传感方案,激光雷达SoC,Shashua称其为“软件定义的成像雷达”,其优势是降低对芯片算力依赖,用最小的算力检测最远的弱目标,原本需要100TOPS计算量减少到10TOPS。

所谓算力,是指在单位时间内进行的运算的次数,而TOPS是衡量SOC运算能力的单位,1TOPS表示每秒钟可进行一万亿次(10的12次方)运算。

值得一提的是,Mobileye纯激光雷达路线中的FMCW(调频连续波)雷达供应商正是其东家英特尔。2014年,Mobileye登陆纽交所,共募集8.9亿美元,创下以色列公司在美IPO最高记录。2017年,英特尔有意布局自动驾驶行业,溢价3成,以总价153亿美元的价格收购Mobileye,创下芯片行业最高收购记录,后者完成私有化后退市。

不过,英特尔的入场并未带来太多改变,Mobileye EyeQ芯片迭代速度仍是3-4年,而英伟达产品更新周期为2年,高通为1年。在产品性能上,EyeQ5单颗算力为24TOPS,而同时期国产芯片厂商地平线“征程5”单颗最高算力达到128TOPS,英伟达Orin单颗算力达到254TOPS,二者均达到远超Mobileye 的百万级算力水平。

对于算力指标上的差异,Mobileye产品及策略执行副总裁Erez Dagan辩称,“仅用一个数字来衡量芯片的做法不可取,SoC 芯片的负载能力也很重要。与其说 TOPS 是一个真正意义上的技术指标,不如说它是一个用于制造营销噱头的单位。”

Erez Dagan还表示,2020年EyeQ系列芯片出货量达1930万片,约占全行业市场份额的7成。

现阶段,高算力存在系统冗余,但随着算法模型的迭代,更高阶的算法对算力要求也更高。尽管Mobileye在全球市场保持较高的市场份额,但老客户老客户纷纷转投其他芯片厂商。2021年,Mobileye最大客户宝马去年宣布和高通达成合作,下一代产品的ADAS和自动驾驶系统将使用高通Snapdragon Ride平台,蔚来、小鹏、理想新一代旗舰车型则选择英伟达Orin芯片。

车企的背离,归根究底还是Mobileye在自动驾驶性能和算力上“掉队”了。

国产替代凸显,掘金国内市场

在ADAS时代,Mobileye称得上王者。但进入更高阶的辅助驾驶领域,“大算力上车”呼声渐起,国产芯片厂商有了抢占前装市场的契机。

2021年5月,理想汽车发布改款理想one,该车型一大卖点是对辅助驾驶芯片进行升级,由Mobileye EyeQ4改为征程3芯片,前者制程为28纳米,算力为2.5TOPS;后者制程为12纳米,算力为5TOPS。

“感谢地平线,中国有这样的芯片企业,未来充满希望。”理想汽车CEO李想在发布会如是说。

李想的感谢也是基于地平线的技术支持,地平线甚至派团队入驻理想协作优化智能辅助驾驶功能。按照地平线副总裁余轶南的说法,“芯片+底层算法赋能是智能驾驶快速落地的关键,我们把客户扶上马,最后让马跑得越来越快。”

不同于Mobileye底层算法的封闭性,地平线提供开放性工具链算法,除了提供芯片硬件支持,也配有软件堆栈工具,让车企有参与度。早前理想使用EyeQ4时,由于Mobileye黑盒子的封闭性,在解决Mobileye黑盒子中国道路问题时,理想只能自行在Mobileye前视摄像头旁增设一个摄像头,用于道路数据采集,对辅助驾驶系统的算法训练和优化。同样使用EyeQ4的蔚来ES6、EC6等车型,在开发NIO Pilot领航辅助时,也因为Mobileye封装设计不支持车企自行修改算法,不得不将自研的算法写进另一枚芯片中,整车系统运行逻辑更复杂也更低效。

国产芯片厂商在开放性和服务方面显然做得更好,但复杂场景下大算力芯片的博弈才是抢滩前装市场的硬核实力。高级别辅助驾驶应用场景日趋多元化,从路况相对单一的高速发展至复杂的城市道路,而中国城市道路还存在特有的场景(外卖配送、洒水车等异性车辆)也对芯片算法提出更高的要求,需要更高算力的芯片支持。

同时,硬件冗余设计是智能汽车产业的共性,高级别辅助驾驶发展迭代速度快,需要芯片厂商提供2-3年的算力冗余设计。以蔚来ET7为例,共配有4枚Orin芯片共同工作,算力达到1000TOPS级别。芯片算力越高意味着处理复杂场景能力越强,车企在芯片算力领域也开启新一轮军备竞赛。现阶段,单颗芯片算力达到百TOPS的量产芯片,一家是英伟达,另一家是地平线。

软件定义汽车大背景下,算法扮演的角色愈发重要,算力则能最大程度发挥算法效能。根据地平线方面提供的数据显示,英伟达Orin算力高于征程5。但在实测中,征程5在平均帧率、同精度能效上的表现更胜一筹。

与此同时,地平线在本土市场具有研发团队,也是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的芯片厂商。正如李想在理想one 2021款发布会上所提到的,地平线派团队入驻理想工厂,一同加班到半夜,关于辅助驾驶的需求地平线方面能及时跟进。这是远在以色列的Mobileye无法提供的技术支持。

在典型Backbone1080P模型上,征程5的AI性能和Orin-X不相伯仲,但能效是Orin-X的330%;在优选高效模型下,软硬结合后征程5性能超过Orin-X,能效高达Orin-X的870%。


征程5的良好表现也为地平线带来大量订单。今年4月21日,比亚迪和地平线宣布合作,征程5芯片将于明年在比亚迪车型上量产前装。时隔一周,地平线又和自游家汽车达成定点合作,其首款车型也采用征程5芯片。今年5月,一汽红旗表示将采用征程5打造智能驾驶域控制器,预计2023年多款车型采用征程5。

与此同时,华为昇腾芯片则是拿到长城旗下品牌WEY和机甲龙的订单,以及部分奥迪车型的订单。越来越多的国内主机厂选择本土芯片供应商。

结语

昔日ADAS芯片龙头Mobileye已显疲态,资料显示,2017年至2020年,Mobileye芯片年出货量分别为870万颗、1240万颗、1750万颗和1930万颗,年增长率分别为45%、43%、41%、10%。

芯片出货量增速放缓,Mobileye也在积极求变。今年国际消费电子展,Mobileye一口气发布了三颗自动驾驶芯片,其中一颗面向L4级自动驾驶的芯片EyeQ Ultra,另外两颗基于L2级自动驾驶的迭代芯片EyeQ6L、EyeQ6H。

据悉,EyeQ Ultra制程为5纳米,算力达到176TOPS,预计2023年提供样品,2025年量产前装。

不同于消费电子芯片,车规级芯片对使用寿命、安全性、可靠性、质量一致性要求更高。车规级芯片的工作温度范围为-40℃~155℃,一般设计寿命为15年或20万公里,其百万规模芯片中允许出错概率要无限接近于0。

车规级芯片从设计到量产要经历一个漫长的过程。处理器设计流片预计耗时18-24个月的时间,车规级认证系统方案开发再需要12-18个月,再到车型导入测试验证同样需要12个月-24个月,最后才能量产前装,整个过程大概需要三到五年。

值得注意的是,在百TOPS级芯片市场,Mobileye失去先发优势,而国产车规级芯片终于具备和国际芯片巨头直接对话的能力。

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