虽然搭载骁龙8 Gen2的手机还在陆续上市，但关于搭载骁龙8 Gen3的消息已经开始偷跑。据了解，骁龙8 Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，功耗进一步降低20%。

　　此外，还有媒体曝光了骁龙8 Gen3工程芯片的Geekbench跑分数据，单核1930分，多核6236分，相较于A16的单核1877分，多核5447分以及骁龙8 Gen2的单核1495分，多核5007分都要高出不少。不过值得注意的是，这只是理论工程芯片跑分成绩，没有考虑温控，因此，跑出很高的分数也不足为奇。

　　据了解，2022年11月16日，在2022骁龙峰会上，高通推出了全新旗舰移动平台第二代骁龙8。搭载该平台的商用终端已于2022年底面市。高通骁龙8 Gen2采用1+2+2+3架构，拥有一个3.2GHz的超大核 Kryo Prime核心，还有四个2.8GHz核心和三个2.0GHz核心。按照惯例，骁龙8 Gen3会在2023年末的高通骁龙技术峰会上正式发布。