厦门集成电路流片补助申报指南

　　申报条件：

　　完成多项目晶圆流片或首次完成全掩膜工程产品流片的集成电路设计企业、高校或科研院所。

　　补助标准：

　　(1)用于研发的多项目晶圆流片补助。①集成电路企业按照直接流片费用的60%给予补助;②高校或科研院所按照直接流片费用的70%给予补助。

　　(2)首次完成全掩膜工程产品流片补助。集成电路设计企业完成的全掩膜工程产品，按照产品首次流片(含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等，晶圆片数量超过12片的，按12片核算)费用的30%给予补助。

　　(3)利用符合条件的集成电路生产线首次完成全掩膜工程产品流片补助。集成电路设计企业完成的全掩膜工程产品，按照产品首次流片(含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等，晶圆片数量超过12片的，按12片核算)费用的40%给予补助。

　　上述补助每个单位年度补助总额最高不超过500万元。

　　申报材料：

　　(1)流片补助资金申请表。

　　(2)流片补助资金汇总表。

　　(3)项目研发说明(包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益)等。

　　(4)芯片版图缩略图(需用彩印)、产品外观照片。

　　(5)晶圆厂流片项目订单或合同、发票、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明)、EDA正版软件使用证明;流片项目应包含光罩(层)、晶圆(张)，单据金额和申报金额如果有不一致需做说明。

　　(6)多项目晶圆项目需要提供以下说明之一：晶圆厂主导的多项目晶圆项目，应在合同上体现;企业自主多项目晶圆项目，需提供图示说明此套光罩所包含的项目;企业采用多合一复合板，需提供多合一板图示说明。

　　备注：

　　通过第三方流片的，需提供第三方与晶圆厂的代理关系佐证材料。