全新的供应链格局正在重塑。

21世纪经济报道记者 宋豆豆 报道

“过去整车企业只需要了解直接面对的一级供应商就可以了，但现在需要管理供应商的供应商，要知道二级、三级甚至四级、五级的供应商的情况和信息。许多物料集中在三到五家供应商，一旦出现区域性事件，将导致整个行业零部件短缺。”

近日一自主品牌高管对21世纪经济报道记者表示，目前芯片短缺问题导致其他问题被覆盖，或者没有集中爆发，但这是潜在的隐患，企业之间应联合起来帮助二三四级供应链提升质量和供应能力。

事实上，2020年以来新能源汽车的迅速增长和车企电动化智能化转型带来的资本狂欢让汽车产业一时间风头无两，但芯片短缺、原材料价格上涨以及疫情带来的不稳定因素宛若达摩克里斯之剑始终高悬头顶。

两年来，中国汽车产业链条上的四个齿轮——武汉、广州、长春、上海均经历了疫情集中爆发带来的冲击，突如其来按下的暂停键也让庞大的汽车供应链遭遇一次次脆弱打击。

“目前中国汽车供应链已经深入全球化体系，在本土形成区域布局和专业化分工。无论是受自然因素影响，或受人为因素干扰，供应链断点、堵点、卡点频发，再加上全球疫情此起彼伏，造成工厂停工、供给受挫、物流受阻、人流受限、市场停滞等。”中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋近日表示。

面对复杂的国际形势，不确定性会越来越严重，清华大学车辆与运载学院教授、汽车产业与技术战略研究院院长赵福全建议“必须重新审视曾经熟悉的供应链。有些企业在做供应链布局，尤其在国家强力布局时，如果不做就在等死。如果乱做，很有可能找死，但说不定碰到一个活下去的机会。”

需要思考的是，当被奉为圭臬的零库存生产管理模式屡受冲击，当“去黑盒化”呼声日益强烈供应链穿透逐渐深入，当过去简单的整零关系遭遇挑战，垂直整合成为大势所趋，伴随着软硬融合的汽车产业的重构，全新的供应链格局正在重塑。

打破黑盒，提升供应链安全

事实上，自2020年初开始，汽车行业供应链面临着前所未有的挑战，从新冠疫情、芯片紧张、原材料价格上涨到地缘政治冲突，汽车供应链屡受冲击，庞大的制造体系暴露出脆弱的一面，供应链安全问题成为稳定经济和健康运行的重要威胁。

“整车和供应链企业之间简单的买卖肯定不行了，关键供应商一定要深度绑定，一定要联合开发、数据共享。”赵福全指出，整车和供应链企业需要对赌，没有这种精神就没有办法建立真正意义上的战略互信，而离开了信任，签什么合同都没有用。

在注重降本增效的汽车行业，金字塔式的多级供应体系成为汽车供应链的鲜明特点，即将多数零部件功能的研发交给一级供应商，车企只需要对这些打包的“黑盒”模块进行验证和少量的再开发便可装车。

然而伴随电动化、智能化的高速渗透，在软件定义硬件的大背景下，传统“甲乙双方、交钥匙工程”的模式已经无法适应“小步快跑、持续迭代”的开发要求，这一模式遭到挑战。有不少车企人士呼吁加大供应链穿透，去黑盒化，对供应商进行“白盒化”管理，提升安全管控，加强供应链韧性。

一国内大型车企高管表示，主机厂和供应商应是战略联盟而非博弈对手。“我们在产品开发过程中，希望供应商‘白盒化’，不是为了看供应商挣多少钱，而是为了把握风险点，让供应链更安全，做到供应链是阳光合规的、健康透明的、数字化穿透的。车企和供应商应一起提升供应链的韧性，共同成长，更好服务广大的用户。”

另一车企人士指出，OEM厂要走出舒适区，要建立系统的集成能力和底层的构建能力，缓解未掌握核心技术带来的供应链危机。“目前车企系统化的集成能力不足，缺乏深度发展。比如说汽车研发，车企把功能说明书交给一级供应商，至于他们如何开发以及用的什么底层软件、何种芯片等，企业并不了解，这就是我们所说的‘黑匣子’。这并非供应商的问题，是OEM厂本身不具备这种能力。”

新能源车的出现也在改变这种模式。以往的主机厂可能更多的作用是提需求、验收，包括最后的集成装配，供应商按照主机厂的要求完成研发和交付工作。但现在双方的这种耦合深度，或者说互相嵌入的程度大大增加，某一些领域主机厂会进行绝大部分的软硬件的开发，供应商提供必要的工作，同时对于定制化的程度也会提升。

地平线总裁陈黎明认为，汽车产业供应链正在从传统的“链条状”供应链走向“网络状”智能化供应网，从一个垂直的三级、二级、一级、主机厂“交钥匙”的工程，变成新的供应链生态。在这种新模式下，我们的主机厂从原来非常强势的甲方交钥匙工程，变成了跟合作伙伴进行深入前期的探讨并形成新的合作伙伴，开放合作、生态共赢是应对变革的最佳途径。

“地平线把一些参考设计，包括硬件、软件，推荐给合作伙伴，通过‘白盒’开放给需要的合作伙伴和主机厂，与他们的系统兼容。这是我们的一种赋能方式，以支持生态合作伙伴，不仅可以缩短研发应用周期，整个研发费用也会相应下降。”陈黎明表示。

零库存精益生产管理方式面临变革

汽车产业链复杂且冗长，多年来已形成了较为成熟的“主机厂-tier1-tier2-tier3-tier4……”树状供应结构。一般情况下，汽车业推崇丰田的“Just in time（JIT)”零库存管理策略，利用接近于零库存的管理方式，围绕主机厂在附近布局供应链来降低物流等综合成本，产业链上下游的大部分企业并不会也不需要准备过多库存。

这一精益化制造模式被全球汽车业效仿，但这种模式在疫情冲击下遭遇挑战。

“丰田精益制造零库存管理体系，已经毫无疑问地成为汽车供应链行业降成本教科书式的标准。但在如今的风险与不确定性面前，零库存模式同样有缺陷。”武汉经开区管委会主任唐超表示，绝对的独善其身韧性产业链不存在，一辆车有1万多个零部件，无论是小而全还是大而全，都不切实际。目前零库存精益生产管理方式面临变革，大家都明确鼓励紧缺部件、材料适度库存储备。

小鹏汽车联合创始人、高级副总裁何涛透露，汽车行业的供应链相当庞大，以小鹏汽车为例，目前量产的三款车型，其供应商已经超过340家，如果加上二级供应商，有超过500家直接为小鹏汽车服务。

“对于主机厂的供应链管理人员而言，我们从之前在市面上广泛寻找性价比最高的零部件的猎人式的管理模式，可能慢慢转向培育我们的供应商这种牧人式的管理上来。”

何涛表示，疫情极大地改变了整个汽车产业链的发展格局，供应链的垂直整合成为大的发展趋势，但对于车企而言，哪些需要整合哪些不需要整合也应有所取舍，小鹏将主要聚焦三个方面：一是具有战略意义的资源比如芯片、电池；二是强差异化的零部件或相关配套系统；三是强前沿性技术，比如自动驾驶等。

今年4月一度暂停整车生产的蔚来汽车在造车新势力月销排名中一度垫底。蔚来产业规划副总裁吴洁表示，由于受到疫情影响供应链中断，造成库存消化后无法维持生产，直至6月份才逐步开始恢复。“为应对供应链风险，蔚来计划在主机厂半径100公里范围内打造近地配套供应链，让一级供应商的比例从60%提高到95%，加大供应链韧性。”

“JIT零库存管理模式必须适度，要构建储备库存，并减少供应层级。”在赵福全看来，原来那种只追求效率和成本的供应链管控模式必须彻底改变，未来安全必须成为核心的考虑要素。

他建议，高风险零部件在关键市场应进行多点多地的组合布局，同一个产品应在不同的地方设不同的工厂，或者在不同的地方使用不同的供应商。

此外，简单的订单式管理，被动应急不再适用，一定要建立敏捷的供应链。核心是整车企业对于供应链的管控，要建立在对供应链科学预测的基础上。“最重要的是把内部资源产供销研打通，这就需要实施数字化转型；在此基础上还要和外部成为一体，充分使用内外部资源。”

国产芯片加速上“车”，但仍面临待解难题

“芯片现货市场价格十分扭曲，两年来涨价几十倍、上百倍，目前只有主机厂的董事长、总经理出面才能拿到货，一般的采购人员基本上见不到对方的人。我们去上海的芯片厂家拿货，楼下星巴克是情报集散地。”

一国内大型车企内部人士对21世纪经济报道记者表示，“短期来看，大家不得不高价扫货，中期来看要实施产品双芯策略，搞两套系统，导致成本高、周期长，但当前情况下为了活下去不得不采取双保险战略。”

近年来，汽车智能化、网联化、电动化趋势加速推进，汽车芯片已成为汽车新技术应用和功能提升最核心的部件，而建立起汽车芯片供应链保障体系至关重要，缺芯困境也进一步呼唤着汽车芯片国产化进程的加速。

芯片产业链承压促使越来越多的车企开始寻求多种方式解决“卡脖子”难题：或是通过战略投资等加深与芯片制造商达成深度合作；或是有意识地寻求并培养潜在的国产芯片制造商；甚至部分车企开始自研自建芯片产业链。

中国汽车工业协会秘书长助理兼技术部部长王耀认为，芯片面临的关键问题是产能严重不足，自动驾驶高端芯片技术亟待突破，而汽车行业能做的就是加强与半导体行业的协同，加大对国产芯片装车的支持。

“推动国产芯片装车，一方面培育自主可控的芯片力量，另一方面是保障供应链安全和稳定。”王耀表示。

“智能电动汽车已进入快车道，汽车行业将迎来巨大机遇。在智能电动汽车领域，中国车企发展速度领先全球，安全、可靠的本土供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。”黑芝麻智能创始人兼CEO单记章坦言，“起步早的企业并不一定是最强的。我自己有一个梦想，我希望中国的智能汽车上的核心芯片是由我们中国公司做的。”

据其透露，黑芝麻智能研发的国产大算力车规芯片历经42个月实现量产上车，已经开始陆续交付到部分客户手中。单记章表示，到2025年，高级别自动驾驶渗透率将达到65.5%，智能驾驶芯片市场需求近1400万片。

然而，在需求旺盛的同时，国产芯片供应现实相对严峻。数据显示，当前国产芯片在整车上的搭载应用比例仅约3%，特别是在部分高端MCU、复杂高低边驱动、智能电源管理芯片等细分领域，基本还处于替代空白。

东风汽车战略规划与科技发展部分部经理黎宏伟认为，当前客观上说，国产芯片还尚需时日去解决从无到有、从“可用”到“好用”的突破。

在功能方面，相对于欧美产品，在成熟度、完备性上还稍有欠缺，主机厂在应用时往往需要通过增加外围电路，以及通过额外的软件开发来弥补功能短板。在质量方面，一致性水平还存在波动。在价格方面，竞争力也并不明显。在产能方面，专注芯片设计的公司占据大多数，产能放在海外的占比较高，潜在供应风险依然存在。

黎宏伟也表示，对主机厂来说，拥抱“芯”时代，也存在诸多挑战。

比如，要构建覆盖经济与豪华、内燃机与新能源、乘用车与商用车差异化整车需求下的芯片硬件平台；要不断挑战从36个月缩短到24个月，甚至18个月的开发周期；要负责最终的商业价值变现；要承担芯片替代后的产品责任；以及面对行业紧缺的人才现状。

（作者：宋豆豆 编辑：张明艳）