（原标题：拜登签署实施芯片法行政令，中方此前已明确表示坚决反对）

【环球网报道 记者 乌元春】当地时间8月25日，美国总统拜登签署一项旨在实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。关于该法案，中国外交部、商务部此前已明确表示，中方坚决反对扰乱国际贸易。

根据白宫网站，拜登25日签署的行政令设置了实施《芯片和科学法案》的6个优先事项，还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会，由美国总统国家安全事务助理沙利文等3人共同担任主席，其他成员包括美国国务卿布林肯、财长耶伦、防长奥斯汀以及商务部长雷蒙多等。

白宫网站截图

就在十几天前，拜登8月9日将《芯片和科学法案》签署成法律，他当时在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。该法案向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。

对此，中国外交部发言人汪文斌10日斥责，美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

汪文斌 图源外交部网站

中国商务部新闻发言人束珏婷18日表示，美方出台《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此坚决反对。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

中国商务部新闻发言人束珏婷

延伸阅读：

砸2800亿美元对华发动"芯片战" 美国能赢吗？

近日，美国《2022年芯片和科学法案》（下称《芯片法案》）经总统拜登正式签署成为法令。酝酿之初，这份长达1000多页的法案就已声名大噪，被美政界和媒体称作“美国赢得21世纪经济竞争的利器”“数十年来政府对产业政策最重大的干预”。

拜登夸佩洛西：“就是天崩地裂，你也能搞定法案。” 很明显，法案很大程度上就是冲着中国来的。

美国《2022年芯片和科学法案》正式签署成法。图源：美国国务院网站

一

美国着急砸这么多钱到芯片产业，有其历史和现实背景：上世纪90年代，美国芯片制造产能在全球市场中占比一度高达37%，现在跌到了12%。《芯片法案》就是要鼓励芯片企业回美国建产线、扩产能，重新壮大美国芯片制造业。

据白宫声明，法案将为美国芯片制造、研发及劳动力发展提供527亿美元补贴，给予在美设立芯片工厂的企业25%的投资税收优惠，同时拨款约2000亿美元，促进美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。林林总总加起来，涉及资金超2800亿美元。

可这计划虽大，落实起来还是“胡萝卜+大棒”策略——

“胡萝卜”即拿钱砸，527亿美元成立“四大基金”，分别用于芯片制造、芯片科技安全和创新、芯片劳动力发展及教育、国防专用芯片；“大棒”更是直接指向中国。

比如，法案禁止获得美国补贴的公司在中国大幅增产先进制程芯片，限期10年，违反禁令者或需全额退还补贴款项；法案同时禁止联邦激励基金接受者在“对美国构成国家安全威胁的特定国家”扩大半导体产能。

说白了，拿了这笔补贴，意味着10年内不能在中国大陆投资更高水平芯片。白宫新闻发言人说，《芯片法案》就 是要吸引半导体制造企业更多地投资美国而非中国。

资料图

问题是，芯片是国际化产业，领先的都是跨国公司。不少外媒认为，《芯片法案》的根本目的，就是让台积电、三星、英特尔等跨国芯片企业在中美之间“选边站”。

中国大陆是全球最大芯片市场。目前，台积电在中国大陆设有16纳米和28纳米芯片制造工厂，三星在西安有存储芯片制造工厂，SK海力士、英特尔、美光等企业都在中国拥有芯片封装和测试工厂。此外，不少7纳米、5纳米的高端芯片项目也正在谋篇布局。

法案生效后，如果这些企业继续在中国扩建工厂，就可能失去美国巨额补贴，在与其他美国本土芯片企业竞争中处于不利地位，甚至在产业链上下游受到美方执法干扰。

但如果企业真听话，把产能转向美国，又等于在很大程度上放弃了中国庞大的市场机遇。毕竟这种高科技含量、高附加值的产业，走的一直是“高研发投入-高市场应用-投入研发”的循环路径。

台积电 资料图

二

据BBC报道，法案签署前，所有美国芯片制造商都收到了美商务部信函，要求不再向中国供应14纳米或更先进芯片的制造设备。中国半导体智库“芯谋研究”分析认为，《芯片法案》只是“前菜”，组建“芯片四方联盟”、拉拢日韩及中国台湾构建美国芯片“后院”，才是扼制中国芯片产业发展的关键杀招。

让一个产业成为地缘政治武器，显然有悖经济规律。

过去几十年，芯片产业已高度全球化。一些先进芯片的生产需经历蚀刻、扩散、封装等1000多道工序，平均需要70多次跨境合作来完成。

去年，岛叔到山东拜访过一家“专精特新”企业。这家企业主要生产耐高温石墨容器，用于半导体材料的制造和提纯。企业负责人介绍，越是精密的产品，高温锻造时对容器受热的均匀性要求就越高，经过多年钻研，企业已成功制造出具有自主知识产权的超高温真空气体高纯化炉，取得了独特市场优势。

但掌握技术优势不是单打独斗。现在该企业仍要从日本合作伙伴处进口原材料。为啥？芯片产业链很长，单家企业能把其中一个环节做精实属不易，各方只有根据自身比较优势和特点进行合作，才能实现效率最大化。

国际芯片市场也一样。美国坐拥全球顶尖半导体设备供应商，芯片设计软件EDA也被3家美国巨头（Synopsys、Cadence、Mentor）高度垄断，但在原材料供应、制造生产等环节，中国台湾以及日韩、欧洲各有所长。

台积电创始人就明确说，同样的芯片在美国生产，成本比在台湾高出约5成，美国发展本土芯片制造业，除了“徒劳、浪费和所费高昂”，还能获得什么？

说到底，《芯片法案》通过“非常规保护措施”强行扩大美国芯片产能，未必是要获得真金白银，而是要确保“不被赶上”，保留对中国的绝对发展优势。为了这一目标，牺牲包括美国在内的全球产业链、供应链稳定也在所不惜。

针对这种“霸权焦虑症”，美国企业、媒体和智库不乏反对声音。《芯片法案》酝酿期间，英特尔公司曾大力游说，呼吁美国不要限制芯片企业对中国大陆的投资，担心“法案会削弱那些接受补贴公司的全球竞争力”。彭博社批评称，法案会造成“巨大的挥霍”。一些美国学者提醒，无论美国如何发力支撑本国制造业，都不可能与全球供应链脱钩。

三

美国能打赢这场蛮横自私的“芯片战”吗？目前来看，几乎没有国际主流声音看好这场“豪赌”。

天上不会掉馅饼。《芯片法案》拟投入2800亿美元，但钱从哪儿来？

继续借债？今年初美国国债规模首次超过30万亿美元，政府赤字持续恶化，再借可就要加剧美国国家债务违约风险了。开动印钞机？美国不负责任的货币宽松政策已带来严重通胀，美联储今年已连续4次加息，怎么可能再印钱。

通过自身经济复苏“消化”这笔钱呢？美商务部数据显示，今年第二季度，美国GDP按年率计算下滑0.9%，连续两个季度萎缩，陷入技术性衰退。尽管佩洛西称《芯片法案》是“美国家庭和美国经济的重大胜利”，但就现状看，2800亿美元的巨额支出将给政府和纳税人造成重负，可能进一步激化国内矛盾。

有识之士指出，成本与收益不符的产业政策不仅不能激发企业家创新力，反倒容易激发机会主义者套利。美国一些《芯片法案》反对者预测，高盈利的本土芯片公司很可能将政府补助用于股票回购和刺激股价，而不是拿来投入研发和建厂。

波士顿咨询公司预估，若美国执意对华采取技术硬脱钩，可能会让美国芯片企业损失18%的全球市场份额、37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位，因为《芯片法案》的补贴并不能弥补企业将工厂从中国迁往美国的成本。

几年前，特朗普政府违背市场规律跟中国打贸易战，结果也没“让美国再次强大”，反倒坑了广大美国企业和老百姓。国家之间科技竞争无可厚非，但路子要正，指望用“产业新冷战”的方式打压别国，到头来只会事与愿违。