【文/观察者网 齐倩】一边，美国反复施压韩国加入“芯片四方联盟”；另一边，美国将对中国芯片企业设立设备出口禁令，波及韩企。9月7日，三星电子领导芯片业务的联席CEO庆桂显表示，该公司“并非在利用中美间冲突，而是试图找到双赢的解决方案”。

路透社称，面对美国要求对中国制造芯片技术出口的限制，三星正寻求“共同点”，以应对中美冲突背景下包括引进新的芯片制造设备等挑战。

路透社报道截图

“从长远来看，当我们不得不向在华工厂投入新设备时，可能会遇到一些困难”，在媒体7日参观三星公司位于韩国平泽的芯片制造设施时，庆桂显如此说道。

他继续表示，“我们并非利用（riding on）中美间的冲突，而是试图找到双赢的解决方案”，并坦言，三星很难放弃供应全球IT行业40%产能以上的中国市场。

庆桂显所说的“困难”来自于美国政府可能将对在华企业设置的最新“技术壁垒”。

7月末，美国半导体设备制造企业泛林集团和科磊的首席执行官（CEO）均表示，他们收到了美国商务部的公文，要求将“对中国的出口限制扩大到14纳米及其以下制程的半导体设备”。

美国的这一限制措施原本针对的是中国本土半导体企业和10纳米及其以下的制程，但随着针对目标从中国本土企业扩大到在华的所有工厂，技术限制从10纳米及其以下扩大到14纳米及其以下的制程，韩国企业也被纳入了限制范围。

这一消息令已经在中国投资设厂的韩国半导体巨头三星和SK海力士十分担忧。但据韩国《东亚日报》报道，美商务部曾向韩国政府表示，本次出口限制不会影响到韩企在中国的工厂。韩企“这才松了一口气”。

除此之外，韩国正被美国反复施压，要求其加入“芯片四方联盟”。截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。

三星领导芯片业务的联席CEO庆桂显（资料图）

庆桂显直言，三星对美国提出“芯片四方联盟”表示担忧，他认为韩国需在谈判前寻求中方理解。他表示，按营收计算，三星是全球最大的芯片制造商，该公司正在寻求一种有利于全球供应链所有利益相关方的“共同点”。

当地时间8月31日，韩国统计厅发布的一份声明显示，半导体出口量在6月份增长5.1%后，7月同比下降22.7%，这是韩国芯片制造商工厂出口量近3年来的首次下降。彭博社分析称，半导体一向被称为“经济晴雨表”，芯片销售势头减弱，加剧了全球经济前景的黯淡。

对此，庆桂显表示，芯片需求放缓的趋势可能会持续至明年，但三星可以调整投资以提高利润率。他提到，三星在美国得州建造的170亿美元规模的新工厂将于2024年投产。

近一段时间，美国政府在芯片和半导体领域针对中国的动作不断。

8月9日，美国总统拜登签署剑指中国的“芯片法案”，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土，涉及资金规模高达2800亿美元。在点明“围堵中国”外，美国还一直试图施压多国站队，设立设备、芯片出口限制并组建所谓“芯片四方联盟”。

对此，我外交部发言人汪文斌指出，美方的做法是典型的科技霸权主义，美方一再泛化国家安全概念，滥用国家力量，企图利用自身科技优势，遏制打压新兴市场和发展中国家发展，此举违反市场经济规则，破坏国际经贸秩序。中方对此坚决反对。

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