（原标题：闻泰科技被英国政府要求剥离NWF至少86%股权）

证券时报记者 阮润生

闻泰科技（600745）已宣布收官的英国晶圆厂Newport Wafer Fab（NWF）收购案遭遇变动，最新被英国政府要求剥离收购标的NWF86%的股权。

闻泰科技表示，NWF收购事项和利润贡献占公司相应指标较小，产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响；由于目前新的受让方及交易作价方式尚未确定，后续转让NWF过程中对公司财务数据的影响存在不确定性。

英国官方态度反转

11月17日晚间，闻泰科技公告，收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，子公司安世半导体被要求在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权。

该项收购备受关注，曾多次传闻或将遇挫。梳理时间线来看，2021年7月5日，安世半导体与Newport Wafer Fab的母公司NEPTUNE6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议；当年8月12日安世半导体收到英国公司注册处的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED全部股东权益，安世半导体合法地收购了NWF，公司间接持有标的公司100%权益。

但随着2022年1月英国《国家安全和投资法》生效，英国商业、能源和工业战略部依据新生效的英国《国家安全和投资法》，从5月份行使法定权力追溯审查本次收购；11月17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权。

文件显示，英方给出的官方理由包括该收购会影响国家安全，存在技术流失风险，以及潜在损害英国自身的竞争力等。

NWF盈利贡献有限

闻泰科技表示，经评估，NWF的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。

据披露，截至2022年9月30日，NWF总资产约4.75亿元，净资产约2.11亿元，今年1~9月实现营业收入约3.18亿元，占安世半导体的收入比例约2.65%，占公司营业收入比例约为0.76%，净亏损约0.35亿元。

资料显示，NWF主营成熟制程的功率器件，安世半导体曾是公司客户和第二大股东。2021年，闻泰科技通过安世半导体以支付现金对价的方式取得了NWF86%股权，交易总额约1466万英镑（折合约1.3亿元），以加强车规半导体布局。

NWF晶圆厂在车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域的产能和工艺能力，能够与安世集团现有的产品与工艺能力融合。去年闻泰科技方面已启动NWF代工产能向IDM自有产能的逐步切换，以卡位新能源智能汽车发展的机遇。

另外，安世半导体将优先照顾受影响的员工，同时积极减小对客户的影响。

11月16日，安世半导体在官网发布声明，对英国政府决定下令剥离所持NWF86%的股份感到震惊；安世半导体称不接受英国政府提出的国家安全问题。

据介绍，此前英国政府商业、能源和工业战略部和英国国家安全顾问都对NWF收购进行了审查，并没有发现任何实质性的国家安全问题；围绕政府担忧问题，安世半导体已经提出了充分的补救措施，但这些努力被完全忽视，并且英国政府方面拒绝与安世半导体开展对话。

另有消息称，除了原股东重新接手NWF晶圆厂外，尼尔森已与私募股权集团Palladian Investment Partners计划联手竞购NWF晶圆厂；另外，Imagination Technologies前CEO Ron Black也表示有兴趣领导财团收购NWF晶圆厂。

在本次公告中，闻泰科技提示，由于目前新的受让方及交易作价方式尚未确定，后续转让NWF过程中对公司财务数据的影响存在不确定性。若最终转让价格低于公司收购价格，可能会造成公司投资损失，但不会对公司构成重大影响。

继续扩产

对于后续产能规划，闻泰科技表示，NWF目前对公司半导体业务产能贡献较小；未来公司晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。

经过2021年的战略调整，闻泰科技已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件、通讯终端、笔记本电脑、AIoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。

从最新经营情况来看，闻泰科技在今年第三季度出现显著起色，公司扣非归母净利润达到近8亿元，同比增长5.82%，环比第二季度增长五成。其中，半导体业务已经成为公司重要盈利来源，该业务当期实现净利润10.1亿元；另外，来自汽车领域收入占比达50%。

在接受机构调研中，闻泰科技高管表示，第三季度半导体市场延续结构性增长，汽车市场半导体和工业需求增长强劲，MOSFET、逻辑等多品类产品持续呈现供不应求的局面，安世车规半导体产品竞争力表现突出。为了应对汽车半导体处于供不应求的状态，闻泰科技已经着手扩产。

10月份上市公司披露安世半导体将斥资30亿元在东莞落地封测厂扩建项目，从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs等生产。