在Intel耗资上千亿美元的IMD 2.0战略中，除了自己生产先进工艺芯片之外，还要重振晶圆代工，推出了IFS部门专门承接芯片代工，前不久还推出了内部代工模式，自己的芯片研发制造也走这个路线，决心非常大。

对芯片代工行业来说，技术能力并非决胜的唯一因素，有多少客户才是决定能走到哪一步的关键，就好像三星抢先半年量产了3nm工艺，结果台积电依然赢得了苹果、AMD及NVIDIA等公司3nm订单。

那Intel的IFS代工业务赢得了哪些客户？日前的财报中，该公司透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家，其中还有一个客户已经测试了2024年量产的18A工艺，工厂内完成了芯片流片，进度可以说非常快了。

但是Intel没有提及七大客户都有谁，不过eenewseurope网站简单做了个分析，毕竟TOP10半导体芯片厂商就那么几家。

TOP10厂商中，高通、博通、Marvell和Cirrus Logic都是总部在美国在芯片公司，美国人帮助美国人，因此他们签订跟Intel的代工合作很正常。

NVIDIA之前也对Intel代工很感兴趣，现在也确定加入了，不过加入的是Intel为国防部运营的一个项目。

联发科已经确定采用Intel代工，还有一家台系芯片公司瑞昱电子也能追随联发科的脚步，使用Intel代工。

10大厂商中有3家不太可能使用Intel代工，其中联咏、韦尔要么因为芯片类型要么因为别的原因，使用Intel代工几乎不太可能。

另一个不太可的厂商就是AMD了，毕竟AMD的CPU、GPU、FPGA等芯片业务是直接跟Intel竞争的，想想就知道是不太可能交给Intel代工的。

不过其他七家就算加入了Intel代工阵营，实际上目前的业务量也很有限，要么是特色工艺，要么16nm及以上的，先进工艺代工没多少。

所以Intel潜在的18A工艺客户才更加重要，就看谁愿意做Intel的灵魂伴侣了，就像台积电vs苹果那样互相成就对方。