第二次从中芯国际离开的半导体大牛蒋尚义，最近一次现身公众场所是在今年10月份的鸿海科技日上。当时被媒体问及出席原因时，蒋尚义回复道，自己与鸿海S事业群总经理陈伟铭是台积电时期的老同事，“只是以来宾身份参加活动。”

事情发酵一个月后，蒋尚义与富士康母公司鸿海精密有了更进一步的关系。11月22日，鸿海集团宣布，即日起邀请蒋尚义担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，帮助集团制定全球半导体布局策略及技术指导。

大半年时间内，这位已经76岁的老人就经历了一次“下岗再就业”的过程。今年3月，在接受美国“电脑历史博物馆”（CHM）访谈时，蒋尚义曾明确回应退休后的安排，称“现在还没有回去工作的计划。”

计划赶不上变化的情况不止一次发生在蒋尚义身上。加盟富士康，已经是蒋尚义职业生涯中三度退休后的第三次复出。

在奠定其半导体行业大牛地位的台积电工作期间，蒋尚义就曾两进两出。在台积电任职期间，蒋尚义牵头攻克了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，不仅成为中国台湾半导体发展从微米时代跨入纳米时代最重要的技术推手之一，更是将台积电研发团队规模从400人扩编到近8000人，带领台积电超越英特尔、三星，从行业的技术跟随者发展为技术引领者，并将台积电打造成了半导体行业的“黄埔军校”。

台积电创始人张忠谋称赞蒋尚义是将台积电水准“从二军拉到一军”的重要推手，台积电内部员工更是亲切地称其为“蒋爸”。

在台积电完成晶体管领先的计划后，带着践行先进封装的第二大梦想，蒋尚义奔赴中国大陆，开启了自己的后台积电生涯。

在蒋尚义看来，随着摩尔定律接近物理极限，半导体创新需要投入的研发成本越来越高，但回报周期却随之越拉越长，导致仅剩下三星、英特尔、台积电等少数半导体制造商有能力研发量产先进制程技术。

如何打破上述产业瓶颈？蒋尚义给出的解决办法就是先进封装，即通过集成系统提升芯片之间的紧密性，使其性能优于单一芯片，从而实现降本增效。这方面的典型例子是苹果M系列芯片。苹果将两个M1 Max芯片组合在一起，构成了MI Ultra，在同样制程工艺基础上实现了性能的提升。

但蒋尚义追梦的过程却一路坎坷。无论是在中国大陆半导体龙头中芯国际，还是在曾经声名一时的武汉弘芯，蒋尚义均未能一展抱负。

现在，富士康开始成为蒋尚义寄托梦想的新载体。

A

加入台积电之前，蒋尚义就已经嗅到芯片代工时代到来的气息。

两岁时，蒋尚义跟随父母从重庆搬至中国台湾定居。台湾大学本科毕业后，蒋尚义远赴美国求学，1974年拿到斯坦福大学博士学位后，蒋尚义先后辗转于国际电话电报公司、德州仪器公司、惠普等公司。

在惠普工作的后期，蒋尚义团队开始意识到每个公司都建立自己的IC技术和晶圆厂并无意义，“对于IC技术来说，你真的需要规模，而且是一个大规模，小规模是无法生存的，因为它不可能有竞争力。”蒋尚义解释。

想要转型晶圆代工的惠普，甚至还曾进入台积电考察，但在意识到与台积电差距太大后，惠普开始推进淘汰IC计划。在惠普实验室关闭之后，蒋尚义在1996年下班回家的路上等来了一通张忠谋的挖人电话。

两人尽管都在德州仪器工作过，但进入德州仪器时的蒋尚义还只是一名30岁的普通研发工程师，彼时45岁的张忠谋，已经高居德州仪器资深副总裁，在职级上比蒋尚义搞了约10级。双方除了在一些会议中碰过面外，并不熟悉。

打通这则电话时的张忠谋，已经创办台积电10年，但公司在晶圆代工领域仍名不见经传，上一任研发VP还刚刚离职，求贤若渴的张忠谋开门见山，“我们现在有一个研发VP的空缺，你来跟我们一起工作吧。这是你的薪水，这是你的工作，这是签约奖金。”

面对直接找上门来的工作机会，当时还背负房贷、子女教育压力的蒋尚义，一口回绝了张忠谋的邀约：“不用了，非常感谢，我从来没想过去台湾。”

不过，在张忠谋拿出台积电股票签约奖励后，经过半年谈判的蒋尚义最终选择加入，“根据当时台积电的股票价格，如果按照我当时的工资在惠普工作到65岁，所获得的工资收入还没有台积电股票的收入高”，这直接打消了蒋尚义害怕台积电作为小公司所带来的不稳定风险。

作为台积电第四任研发VP，蒋尚义在2003年牵头攻破0.13μm先进制程技术，击败IBM等一流半导体大厂，让台积电一举扬名。

但考虑到年龄原因，仅比张忠谋小15岁的蒋尚义，一直未被张忠谋列入候选接班人之列。2006年，已经60岁的蒋尚义萌生退意，在张忠谋退休的第二年也宣布了退休。

这才有了张忠谋二请蒋尚义的新故事，而促成这段新故事的人物中，还离不开同为台积电“研发六骑士”的梁孟松。

比蒋尚义早5年加入台积电的梁孟松，曾帮助台积电将其芯片制程技术从0.8μm提升到0.3μm，但作为研发处长的梁孟松并未藉此晋升为台积电第四任研发VP，反而成了空降兵蒋尚义的手下一员。

蒋尚义退休后，张忠谋将研发VP一分为二，两个名额仍然没有梁孟松，据当时媒体报道，梁孟松桀骜不驯的性格，令张忠谋认为其并不适合当领导。

正值三星四处延揽人才，加上出身空姐的韩国妻子游说，心灰意冷的梁孟松于2009年投奔了韩国三星。

技术大牛梁孟松的出走，让台积电先进制程工艺研发出现迟滞，40nm良率始终提不上去。2009年，重新出山的张忠谋再次请回蒋尚义主持技术研发工作，不仅在年底将40nm良品率提升到了可商用的量产标准，更是在2011年率先实现了28nm工艺节点的量产，完成了对三星等竞争对手的赶超。

2013年，时任研发VP兼共同营运长的蒋尚义再次从台积电退休，并应张忠谋之邀做了台积电2年的董事长顾问。

2009年接受张忠谋邀请时，蒋尚义提出了两项计划，即实现晶体管领先，践行先进封装工艺。在台积电完成第一项计划后，蒋尚义带着第二项计划开始了自己的后台积电生涯。

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盯着蒋尚义想挖角的人中，有一个同样来自台积电的老同事邱慈云，时任中芯国际CEO。两人不仅是同事，还是同乡，父辈也都是好朋友。2016年11月，中芯国际原独立董事马宏升辞职，邱慈云第一时间将电话打给了蒋尚义。“我第一时间的答复是让我考虑，即使我有意愿，也要得到我敬重的老长官张董事长同意，否则我不会接受。”

11月14日，蒋尚义敲响了张忠谋在台积电新竹的办公室，在张忠谋并未阻止的情况下，蒋尚义对其承诺，“不会帮中芯国际挖角台积电现有员工，也不会建议中芯国际做针对台积电不利的事”。

2016年12月，蒋尚义正式受邀加入中芯国际董事会，担任独立非执行董事，不参与公司具体经营和技术研发。

为了进一步解决先进制程工艺难题，中芯国际又盯上了当时的梁孟松，其因为蒋尚义主导的台积电起诉三星系列官司被迫离开三星。

梁孟松列了一个200人的大名单，要求中芯国际配备名单中的团队人员。2017年10月，中芯国际从台积电挖来相关人员后，梁孟松正式加入任职联席CEO，帮助中芯国际完成了从28nm到7nm工艺五个世代的技术开发。

随着梁孟松在中芯国际屡创佳绩，蒋尚义开始寻找新的梦想实现基地，于2019年6月卸任中芯国际独立董事后，次月即加入武汉弘芯出任CEO。

成立于2017年的武汉弘芯，在2018年因为高达千亿元投资额风头一时无两，更是对外宣称要成为全球芯片企业的领头羊。

靠着蒋尚义牵线搭桥，武汉弘芯于2019年12月将一台全新的DUV深紫外光刻机拉回中国，轰动一时。但仅仅一个月后，这台光刻机就被武汉弘芯做了抵押借贷。

2020年7月，蒋尚义最后一次出席武汉弘芯内部活动，在员工表彰大会上颁完奖后，蒋尚义便离开武汉，回到美国后发布了一封律师声明，宣布辞去武汉弘芯一切职务。

蒋尚义前脚刚走，武汉弘芯的资产泡沫就破了。7月30日，武汉弘芯半导体项目传出“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”消息。后来在接受《南华早报》采访时，蒋尚义形容“我在弘芯的经历是一场噩梦”。

这种“噩梦”般的经历，很快又一次在蒋尚义重回中芯国际时上演。

2020年12月，中芯国际宣布委任蒋尚义为公司董事会副董事长。这次人事变动，直接引发了梁孟松的辞职风波。

梁孟松在台积电和三星任职期间均与蒋尚义有过矛盾。对于上述任命，梁孟松在辞呈中表示，公司在聘请蒋尚义之前没有和自己商量，“深深感到已经不再被尊重和信任”，自己也没必要继续留在这里。

更大的矛盾还是两人技术路线的不同。梁孟松一贯主张先进制程工艺，蒋尚义则力行先进封装工艺。

当时蒋尚义重回中芯国际，背负着两大任务：一是推进中芯国际的先进封装，应用Chiplet技术，如苹果M系列芯片一般将一个大芯片分成两个或三个芯片再重新组合，从而在对效能影响不大的前提下，大幅降低成本；二是争取先进制程的光刻机购买事宜。

不幸的是，就在蒋尚义加入中芯国际第三天，美国商务部宣布将中芯国际列入“实体清单”，这意味着中芯国际已经失去了买到先进制程光刻机的可能性，短时间内也再无法推进10nm以下制程芯片的研发工作。

基于此，中芯国际不得不调整经营策略，资本开支从重视先进工艺转变到侧重成熟工艺。蒋尚义期望践行的先进封装技术也由此失去了资源支持。

梁孟松的这场辞职风波也在2021年11月蒋尚义再次退休后宣布告一段落。

在与CHM访谈中，蒋尚义称自己加入中芯国际是个错误，并称其为“这是我做过的蠢事之一。”

C

美国对中国半导体行业的打击面正在从中芯国际蔓延开来。

今年10月份，美国商务部出台《附加出口管制规则》，中国晶圆厂无法获取16nm或14nm以下制程的相关原材料和设备，且不允许美国人参与其中。

对于身为美国公民的蒋尚义来说，上述新规无疑堵死了其继续在大陆半导体企业任职的一切后路。此时选择加盟富士康，或许已经成为蒋尚义为数不多的选择。

当下的富士康，也的确需要一位行业大牛为其半导体业务打出名声。

在富士康对外公布的“3+3”战略中，电动汽车、数字健康、机器人三大未来产业将与人工智能、半导体、新世代通讯三大核心技术，共同构成公司业务新增长点。

尤其是半导体技术，刘扬伟曾表示，半导体作为延伸电动汽车产业垂直整合策略的重要环节，富士康将通过合作以及自有产能，建构从上游设计、晶圆制造、功率模组到下游应用的一条龙SiC完整生态系。

从2016年并购夏普切入半导体领域以来，富士康过去几年内布局不断：与Arm合作在深圳设立芯片设计中心，启动内部架构改革，组建半导体S事业群，并先后在珠海、山东、南京、青岛等地进行半导体相关投资。

2021年7月，富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备——国产SMEE封装光刻机；11月，富士康首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段，预计2025年达产，达产后月封测晶圆芯片约3万片。

同年，富士康还取得了马来西亚晶圆厂SilTerra的控股权，并在近日成功挖角华虹旗下上海华力微电子研发总监彭树根出任SilTerra执行长。与蒋尚义一样，彭树根也有过台积电工作经历。今年9月，富士康还与印度Vedanta集团达成合作，拟在印度合资195亿美元兴建28nm12吋晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量每月4万片晶圆。

富士康创始人郭台铭曾表明，造芯计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。据半导体行业数据统计，富士康半导体年采购额超过600亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超10%。

随着2020年富士康正式宣布进军汽车代工制造领域，其对芯片的需求正在随之增加。今年5月的富士康股东会上，刘扬伟围绕集团半导体未来三年布局，立下三大目标：自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等，“（富士康）要成为首家能提供电动车与信息通讯客户不缺料半导体方案的系统厂。”刘扬伟说道。

而刘扬伟为富士康半导体规划的两大轴线发展之一，就是朝封装发展，这恰好与蒋尚义践行先进封装的愿望相契合。

但目前来看，这条通往愿望的道路，依然困难重重。

作为半导体行业后来者，富士康在芯片制程工艺和人才储备方面远远落后于台积电、三星、英特尔。对于当下半导体行业的竞争，蒋尚义认为，规模经济起着非常关键的作用，新入局者并不是完全有竞争力。

“你的成本将远高于竞争对手。此外，如果你的公司产能小，当你从应用材料公司购买设备时，你还需要支付更多的费用。这一差距可能是15%或更多。而三星或台积电购买同样的设备，它们的成本可以比小型晶圆厂低15%或20%。” 按照蒋尚义所说，目前负担得起开发领先工艺的只有台积电、英特尔和三星。

缔造出英特尔芯片神话的安迪·格鲁夫曾有句名言：只有偏执狂才能生存。对于现年76岁的蒋尚义来说，只要留有一线希望，他都不愿错过。

参考资料：

1.《蒋尚义加入鸿海 担任半导体策略长一职》爱集微

2.《蒋尚义万字访谈原文：如何拿下苹果打败英特尔、关于中芯的杂音…》芯世相

3.《蒋尚义还原被中芯国际挖角过程》今周刊

4.《两位芯片大佬的江湖恩怨：师徒？叛将？内斗》芯事件

5.《中芯国际：三个人，三个命运时刻》格隆汇

6.《富士康造芯，撕掉“代工”标签》半导体行业观察

7.《烂尾了？斥资1280亿的武汉半导体项目，如今出现资金问题，厂区荒草丛生》每日经济新闻