1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年，人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

云计算始终是数字时代的技术创新中心：基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。

芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

计算光学成像技术有望突破传统光学的物理极限，帮助人类触及“见所未见”的事物；智慧城市完成了精准映射、生成渲染、仿真推演等关键技术的全面突破，将从单一场景演进至大规模城市数字孪生，辅助人类更“全知”地认识和管理城市；智能决策系统实现了运筹优化和机器学习的联合驱动，将为人类在电网调度、港口吞吐管理、机场停机安排等实时变化的复杂难题上，提供更有价值的优化答案。

据悉，达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估，力求“致广大而尽精微”，最后遴选出十大趋势。

附：达摩院2023十大科技趋势

多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。

Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。

软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。

端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。

计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。

大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

生成式 AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。