海外收购芯片公司!又一家A股出手了

热点资讯2022-06-14 07:31:08佚名

海外收购芯片公司!又一家A股出手了

来源:中国基金报

国内连接器头部企业电连技术(300679)昨日披露,公司计划对全球桥接芯片领军企业Future Technology Device International Limited(FTDI)的控股权实施收购。由于桥接芯片市场长期被国外厂商垄断,电连技术借助交易切入集成电路产业,从而与现有主营业务连接器赛道产生产业协同。

据悉,此次交易支付方式预计包括发行股份及支付现金,或将构成上市公司重大资产重组,因此电连技术从昨日起停牌。

两家上市公司曾携手投资

电连技术公告披露了此次交易方式,该公司拟收购北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)持有的五支投资基金(合称“建广基金”)的合伙份额,以及建广基金其余合伙企业份额或建广基金持有的东莞飞特半导体控股有限公司(“飞特控股”)股权,从而对飞特控股所控制的FTDI实现控股。

在今年2月,飞特控股通过英国全资孙公司以境内自有资金 3.64 亿美元,境外银行并购贷款 5000 万美元,合计 4.14 亿美元,收购FTDI80.2%的股权,项目交割日为2月11日。

资料显示,FTDI于1992年成立,注册地位于英国格拉斯哥,业务运营总部位于新加坡,是全球USB桥接芯片领域的领军企业。该公司具有超过25年的桥接芯片行业经验,并拥有高度多样化的各行业一线头部客户,分布在消费电子、通讯、汽车电子、工业控制等多个领域,产品销往全球 50 余个国家和地区。目前,FTDI 在桥接芯片这一细分行业领域市场占有率排名全球前列,主要产品包括USB 桥接芯片、模组、电缆及配套软件等。

而控股FTDI的飞特控股成立于2021年9月,电连技术此次收购渊源也始于今年年初。今年2月,电连技术曾与建广资产成立上述五只基金之一的建广广连,建广广连共出资5.53亿元投资飞特控股,其中电连技术出资5.52亿元。

记者查阅资料发现,FTDI身后还有另一家上市公司的身影。上述五只建广基金中的另一只建广广鹏,是华鹏飞(300350)在今年2月参与设立。华鹏飞曾在2月22日与电连技术同日发布公告披露,该公司与其控股股东、实际控制人张京豫、建广资产以及自然人朱旭共同投资设立建广广鹏,并通过该基金出资2.32亿元,其中华鹏飞以自有资金出资1.01亿元,出资比例为43.29%。值得一提的是,华鹏飞 昨日盘中一度涨逾8%。

对于计划获得FTDI控股权,电连技术方面表示,公司前端研发已经与国际知名IC设计大厂有着较好的合作背景,通过对国家战略性新兴产业领域优质企业进行直接或间接的股权投资,有利于扩大产品在国内、国外电子元件产业循环的规模,形成业务协同良性互动,在拓展海外优质客户的同时,拓展更多的行业应用,扩大业务的规模,丰富产品的类型及提升产品组件价值量。

国内半导体市场拉动桥接芯片需求

据了解,目前 USB 桥接芯片市场基本被国外厂商垄断,市场占有率排名前列公司为 FTDI、芯科科技、微芯、德州仪器和英飞凌。有机构预计,国内半导体市场有着广阔的市场需求,其中电动汽车、工业控制、物联网、穿戴设备等行业未来高速增长将直接拉动 USB 桥接芯片行业的需求。

天风证券一份研报分析,FTDI的桥接技术兼容性强,适用于包括Windows、Apple、Linux和Android等操作系统的免费USB驱动程序,产品应用于消费电子、通讯、汽车电子、工业控制等多个领域,与电连技术主营业务连接器的下游重合度高,协同作用下推动公司业务内生外延,扩大客户和业务规模。

一位电子行业券商分析师也表示,通过此次交易,电连技术既可以切入集成电路产业,又可以与FTDI在连接器下游产业形成协同互动。

事实上,电连技术近来完成多笔资本运作,今年1月同样通过基金设立的方式投资瓴盛科技(蜂窝通讯与物联网SOC等)。此外,电连技术还参与了包括南京迈硅科微电子(毫米波芯片)、并购恒赫鼎富(FPC、LCP)、爱默斯(pogopin连接器)等多家细分领域公司投资。

“电连技术频繁资本运作,与其产业结构有不小关系,过去公司连接器业务更多依赖于消费电子,但消费电子需求最近几年普遍比较萎靡,”上述电子行业券商分析师告诉记者。

从电连技术今年一季报看来,其Q1实现营收7.58亿元,同比下滑7.09%,实现归母利润0.88亿元,同比下滑14.07%。公司方面解释称,主要因公司当下营收仍然以手机行业为主,因此手机销量下滑较大程度影响了当季表现。

而值得注意的是,该公司在去年年报中首次披露汽车连接器口径,盈利能力大幅提升。数据显示,去年电连技术汽车连接器实现收入3.12亿元,同比增长236.21%,收入占比由2020年的3.58%提升至9.62%;同时,电连技术汽车连接器毛利率为38.94%,同比增加了8.25个百分点。

本文标签: 芯片  半导体  股权  连接器  桥接  

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