【文/观察者网 吕栋】

“我们正在解决这个问题。”当地时间1月19日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Kissinger）在瑞士达沃斯论坛上谈到全球高端芯片产能集中在亚洲时表示。

尽管英特尔正在美国大规模投资扩产，甚至台积电、三星也纷纷到美国建厂，但在成本飙升、人才短缺等问题影响下，基辛格坦承，解决高端芯片产能过于集中的问题，至少需要几十年。

面对转入下行周期，但未来前景广阔的半导体市场，基辛格坦言，“我想同时踩下刹车和油门”。

日经亚洲评论报道截图

2020年以来，新冠疫情大流行和地缘政治紧张导致半导体供应链出现动荡，多个国家开始推崇芯片本土制造，主要半导体公司也开始在全球投资扩产。

但由于宏观经济低迷，加上疫情早期带来的电子产品需求得到满足，半导体市场开始供过于求。TrendForce预估，2023年全球晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。

基辛格在达沃斯论坛上表示，新冠疫情对供应链造成巨大的破坏，导致全球芯片严重短缺。但就在半导体行业努力满足需求时，经济形势突然发生了变化，

“我们谁也没有预料到，”基辛格说道，半导体行业在供需周期中正处于“下行”阶段。

TrendForce集邦咨询的研报提到，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，导致各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。

而韩国半导体行业库存水位更是最高达30周。韩国半导体行业高层表示，从目前库存水位看，越来越多预测认为下半年市场难以复苏，存储器供应商和客户都非常关心库存管理状况，以了解需求恢复的时间。

图源：TrendForce集邦咨询

基辛格坦承，为了应对需求疲软，半导体产能需要在短期内进行一些削减。但他同时表示，所有人仍然相信半导体行业空间将在未来十年将翻一番，因此英特尔必须继续进行长期投资。

高通CEO安蒙日前接受CNBC采访时也表示，企业数字化正在加速，未来万物连网，接下来10年全球需要多一倍的芯片制造商（晶圆代工），很乐见台积电、三星到美国投资建厂。

但半导体市场的急剧变化，似乎让基辛格有点无所适从。虽然英特尔正在美国投资数十亿美元扩产，但基辛格表示，“我想同时踩下刹车和油门。”

英特尔是老牌CPU巨头，曾在半导体制造领域领先全球。但近年来，由于先进制程推进缓慢，这家美国芯片制造的代表性厂商，已在制造工艺上落后于专门做半导体代工的台积电。

目前，全球高端芯片产能90%集中于中国台湾，其余则在韩国三星手中。最近半年多来，三星和台积电相继量产了全球最领先的3nm制程，英特尔的3nm可能要等到今年年底前推出，首发在至强处理器上。

“我们正在解决这个问题。”基辛格说道，“过去30年，我们让全球80%的半导体产能从欧美转向了亚洲，“这是核心问题……需要几十年的时间来解决。”

随着地缘局势变化，美国、欧洲、日本等国家和地区相继出台产业政策，以扩大本土的半导体产能，并试图减少对中国台湾的依赖。

“欧洲应该可以说，我能满足关键的行业要求。美国人也应该这样做。”基辛格称，拥有一个平衡的、有弹性的供应链，是“我们都应该关注的”。

为了增加美国本土半导体产能，美国已采取“软硬兼施”的举措推动台积电、三星赴美建厂。

但强行干预产业链的举措，能达到什么效果，仍有待观察。

今年1月中旬，台积电财务长黄仁昭在业绩会上透露，包含劳工、当地各式费用在内的诸多因素导致台积电美国厂的成本飙升，比中国台湾厂高约4-5倍。事实上，早在去年4月，台积电创始人张忠谋就曾直言，美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的。

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